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PCB激光钻孔技术突破_孔直径缩至2μm支撑2nm制程封装PCB激光钻孔技术实现重大突破，孔直径缩至2μm，较传统激光钻孔技术缩小90%，支撑2nm制程芯片封装，推动半导体封装向高密度、高互连方向发展。2026年全球PCB激光钻孔设备市场规
Chiplet3D封装PCB技术突破_垂直互连密度提升100倍支撑万亿次计算Chiplet3D封装PCB技术实现重大突破，垂直互连密度提升100倍，较传统PCB提升100倍，支撑万亿次计算，推动半导体封装向三维集成方向发展。2026年全球C
在现代电子技术中，PIN二极管因其独特的结构和性能，被广泛应用于高频电路和射频开关等领域。什么是PIN二极管？PIN二极管是一种特殊结构的二极管，它由三个区域组成：P型半导体区（P区）、本征半导体区（简称I区）和N型半导体区（N区）。与普通
特罗半导体作为一家半导体制造企业，致力于提供高性能和创新型的半导体产品，广泛服务于通信、消费电子、汽车电子及工业控制等领域。功率半导体器件功率半导体是特罗半导体的重要产品之一，主要包括功率MOSFET、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）和功率
简谈逆变器的功能用途
逆变器是一种将直流电（DC）转换为交流电（AC）的电子装置。它通过控制半导体电子开关，实现电能形式的转换，使得直流电源能够驱动交流负载或者接入交流电网。逆变器作为电力电子领域的重要设备，其功能与作用愈发显得不可或缺。逆变器的主要功能1. 直
集成电路（简称IC）是现代电子技术的重要基础，是将大量电子元件如晶体管、电阻、电容等通过一定的工艺集成在一块半导体芯片上的微型电子电路。它的出现极大地推动了电子产品的小型化、高性能化和低成本化。1. 集成电路的概念集成电路是将多个电子元件通
mSAP设备排产至2027年，PCB工艺逼近半导体级导语1.6T光模块PCB线宽线距仅20微米，传统HDI工艺彻底失效，mSAP（改良型半加成法）成为唯一可行制程。然而，镭射钻孔机、LDI曝光机、脉冲电镀镍设备等核心瓶颈设备采购周期全部排至
热敏电阻是一种常见的温度传感器和温度控制元件，具有灵敏度高、体积小、响应速度快等特点。其在电子测量仪器、温度补偿、温控电路等领域得到广泛应用。一、热敏电阻的工作原理热敏电阻是一种电阻值随温度变化而发生显著变化的半导体电子元件。其核心原理基于
国产封装基板破局！创豪半导体全流程通线打破外资垄断导语高端封装基板长期被日美企业垄断、国产化率不足20%的困局，终于迎来关键突破。创豪半导体6月1日宣布高端封装基板项目正式实现全流程通线，标志着该项目从建设阶段转入试生产与客户导入阶段。公司
LG Innotek启动越南半导体封装基板工厂扩建，面积相当于45个足球场6月4日，韩国LG旗下核心零部件供应商LG Innotek在首尔麻谷LG科学园与越南海防市政府正式签署工厂扩建投资谅解备忘录，标志着这家韩国半导体基板龙头企业正式将产
